
当所有人都在卷模型的时候,有人开始卷芯片了。
三星和Arm,正式开工了。一起造一颗2nm的端侧AI芯片。
更有意思的是——这颗芯片的最大潜在客户,是OpenAI。
模型厂商,开始自己造芯
过去两年,AI的军备竞赛都在云端。谁的GPU多,谁说话就硬气。
但风向慢慢变了。手机、电脑、眼镜、汽车上都要跑AI,不能每次都把数据传到云端再传回来,太慢了,也太贵了。
AI必须学会“本地跑”。于是,端侧芯片成了新的兵家必争之地。
三星找上Arm,用上了最先进的2nm制程。工艺越新,芯片越小、越省电、算得越快。Arm又是手机芯片界的老地基,高通、苹果都离不开它。
一个精于制造,一个掌控架构。两个老牌巨头,这次站到了同一边。
OpenAI为什么要下场?
这才是最值得琢磨的地方。
OpenAI自己的大模型,一直跑在别人家的芯片上。想搞端侧AI,又不愿意把命脉全交出去——最直接的办法,就是自己定做。
这打法不陌生。当年苹果就是靠自研芯片,把体验卷到极致。现在,OpenAI想把这套搬到AI时代。
买不到最合适的,就自己造一个。这句话,正在大模型圈流行起来。
AI的下半场,藏在你的口袋里
芯片定制,正从云端一路烧到终端。高通刚发了新的移动AI GPU,各家都在押注端侧算力。
道理很简单:模型再强,只有真正落到你手里的设备上,才算有用。
上半场拼参数,比谁跑分高;下半场拼落地,比谁能让AI真的干活。
谁先攥住端侧芯片,谁就握住了AI的入口。
这场仗,才刚刚开打。
留言 0
还没有留言,快来抢沙发